电子产品工艺有哪些需要注意事项
来源:云更新 时间:2022/5/15 9:22:33 次数:
电子产品工艺有哪些须要留神事项 电子产品加工是目前电子行业中常见的一种贴装技巧,通过电子产品技巧能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精巧、小型化请求,当然…… 电子产品工艺有哪些须要留神事项?电子产品加工是目前电子行业中常见的一种贴装技巧,通过电子产品技巧能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精巧、小型化请求,当然这也就对电子产品加工技巧请求更高更庞杂,因此在操作进程中就有很多事项须要留神:
电子产品加工锡膏利用留神事项:
1。贮存温度: 倡导在冰箱内贮存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
2。出库准则:必须遵守进步先出的准则,切勿造成锡膏在冷柜寄存时光过长。
3。解冻请求:从冷柜取出锡膏后天然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。
4。生产环境:倡导车间温度为25±2℃,湿度在45%-65%RH的前提下利用。
5。利用过的旧锡膏:开盖后的锡膏倡导在12小时内用完,如需保存,请用清洁的空瓶子来装,而后再密封放回冷柜保存。
6。放在钢网上的膏量:次放在钢网上的锡膏量,以印刷转动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤察看、勤加次数少加量。
二、电子产品加工工艺印刷作业时须要留神事项:
1。刮刀:刮刀质材采取钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型跟脱膜。
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境: 温度在23±3℃,湿度45%-65%RH。
2。钢网:钢网开孔依据产品的请求抉择钢网的厚度跟开孔的外形、比例。
QFP\CHIP:中心间距小于0。5mm跟0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值请求在35N/cm以上。
清洁钢网: 在连续印刷5-10片板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。不利用碎布。
3。清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时采取IPA跟酒精溶剂,不能利用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响全部品德。
对于电子产品工艺有哪些留神事项,就介绍到这里了。电子产品工艺有很多操作流程,波及到很多工艺技巧,并不仅有上面多少点留神事项,这些都须要操作人员深刻学习理解,熟练控制要点,避免呈现错误。
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