电子设备生产加工普遍打印问题跟解决方案 焊膏打印是一项十分错乱的技能，既受材料的危害，一起又跟机器设备跟主要参数有立即洽谈，历经对打印过程中每个轻度阶段的操纵，很有可能说成关键点决……　　电子设备生产加工普遍打印问题跟解决方案焊膏打印是一项十分错乱的技能，既受材料的危害，一起又跟机器设备跟主要参数有立即洽谈，历经对打印过程中每个轻度阶段的操纵，很有可能说成态度决定输赢，为防止在打印中常常呈现的问题 ，下边简略分析焊膏打印时造成的是多少种的问题及相对应的防止或解决办法。

　　一、焊膏过薄。造成的缘故：

1、模板过薄；

2、刮刀压力大；

3、焊膏流通性差。

防止或解决办法：挑选合适薄厚的模板；挑选颗粒度跟黏度合适的焊膏；着陆刮刀工作压力。

　　二、拉尖。

拉尖是打印后焊层上的焊膏，造成的缘故可能是刮刀间隙或焊膏黏度很大。

防止或解决办法：深圳龙华电子设备生产加工适当调小刮刀间隙或挑选合适黏度的焊膏。

　　三、打印后，焊层上焊膏薄厚不与众不同，造成缘故：

1、模板与印制电路板不平行面；

2、焊膏拌跟不匀称，促使粒度分布不与众不同。

防止或解决办法：调济模板与印制电路板的肯定方向； 印前充足拌跟焊膏。

　　四、失陷。打印后，焊膏往焊层两边失陷。造成缘故：

1、刮刀压力大；

2、印制电路板定位不稳固；

3、焊膏黏度或金属材料成分太低。

防止或解决办法：调济工作压力；从头开始固定不动印制电路板；挑选合适黏度的焊膏。

　　五、薄厚不类同。边界跟为名有毛边，造成的缘故可能是焊膏黏度稍低，模板开孔孔壁粗燥。

防止或解决办法：挑选黏度略高的焊膏；打印前查询模板打孔的蚀刻加工质量。

　　六、打印不。打印不圆满就是指焊层上有一些本地没印上焊膏。造成缘故可能是：

1、打孔阻塞或有一些焊膏粘到模板底端；

2、焊膏黏度过小；

3、焊膏中有很大规范的金属粉颗粒物；

4、刮刀损坏。