电子设备生产加工生产制造中有一些加工工艺是很有可能忽略的，但也有一些务必保证十拿九稳。电子设备生产加工的点胶加工工艺就不可以展现一点不正确，因此我们在实际操作的情况下有很多难题需要格外的留心，电子设备生产加工的点胶加工工艺中点胶量的尺寸就十分关键。

　　1。点胶量的尺寸

　　焊层间隔应是胶点直徑的二倍，电子设备后胶点直徑应是胶点直徑的1。5倍。即防止太多胶水沾染焊层又确保有充足的胶水来粘接元器件。点胶量的是多少是由螺旋式泵的转动时间决策的，具体生产制造应根据实际的生产制造状况选择泵的转动岁月。

　　2。点胶工作压力(背压式)

　　现阶段利用的点胶机均采用螺旋式泵给点胶针头橡胶软管提供一个工作压力，将胶水挤压。背压式过大随便导致合模力太多;背压式过小便会展现点胶不够的景色及漏过，进而导致缺陷。应根据利用胶水的主要参数及办公环境温度来调济工作压力值。生产加工自然环境温度过过高使胶水流通性提升、黏度着陆，这时很有可能将背压式着陆，使胶水充足擦抹。相反也是。

　　3。针头尺寸

　　在电子设备生产加工过程中，针头的內径应是胶点直徑的一半，生产加工过程中，选择点胶针头应考虑到上焊层的尺寸:如0805跟1206的焊层尺寸相距并不大，很有可能选择同一种针头，殊不知对焊层相距迥然不同的就需要选择不一样针头，那样既很有可能发展生产制造法律效力，又很有可能确保胶点质量。

　　4。针头与板间的间距

　　不一样的点胶机采用不一样的针头，有一些针头有一定的止动度。每一次工作中开始应Z轴高宽比校正，即针头与板间的间距。

　　5。胶水温度

　　某些环氧树脂胶胶水应储存在0--50℃的自然环境中，利用时要提早三十分钟取出，使胶水恢复工作温度。胶水的利用温度某些为230℃--250℃;自然环境温度对胶水的黏度危害非常大，温度过低则会胶点缩小，展现金属拉丝景色。因而对自然环境温度应多方面掌权。与此同时环境湿度也理应坚持不懈在坚固的范围，环境湿度小胶点易失干，危害粘结性。

　　6。胶水的黏度

　　胶的黏度立即危害点胶的质量。黏度大，则胶点会缩小，乃至金属拉丝;黏度小，胶点会增大，从而很有可能渗染焊层。点胶过程中，回复不一样黏度的胶水，选择不一样的背压式跟点胶速率。

　　7。干固温度曲线图

　　对胶水的干固，某些电子加工厂已得出温度曲线图。在具体应尽量采用较高温度来干固，使胶水干固后有充足的抗压强度。

　　8。汽泡

　　胶水一定不可以有汽泡。一个抠门泡会导致许多 焊层不胶水;每一次半途替换橡胶软管时要排尽相接处的气体，防止展现空打景色。