电子产品加工

　　1。 通常来说，电子产品加工车间规矩的温度为25±3℃;

　　2。 锡膏打印时，所需准备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;

　　3。 锡膏合金成份个别为Sn/Pb合金，且Sn占63%，Pb占37%;

　　4。 锡膏中重要成份分为两大类:锡粉跟助焊剂;

　　5。 助焊剂在焊接中的重要作用是去掉氧化物﹑破坏融锡名义张力﹑避免再度氧化。

　　6。 锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为

　　1:1，分量之比约为

　　9:1;

　　7。 锡膏的取用准则是进步先出;

　　8。 锡膏在开封应用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌跟;

　　9。 钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;

　　10。 电子产品加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为名义粘着(或贴装)技巧;

　　11。 ESD是"Electrostatic discharge"的英文简称， 即中文"静电放电"的意思;

　　12。 编写电子产品机程序时， 程序中包含五大类数据，分辨为: data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

　　13。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu(96。5/3。0/0。5)的熔点为 217℃;

　　14。 整机干燥箱设置温湿度小于10%;

　　15。 常用的无源元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二体)等;有源元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

　　16。 电子产品钢网的常用原料为不锈钢;

　　17。 电子产品钢网的厚度为0。15mm;

　　18。 静电电荷产生的品种有分别﹑抵触﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子产品加工行业的影响为:ESD生效﹑静电沾染;静电消除的三种原理为静电中跟﹑接地﹑屏蔽。

　　19。 英制标准的0603代表长宽为 0。06inch0。03inch﹐公制标准的3216代表长宽为3。2mm1。6mm;

　　20。 排阻的编号ERB-05604-J81中，"4"表明为4 个回路，阻值为56欧姆。

　　电子产品加工的优点:

　　1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，个别电子产品加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。

　　2、功能且本钱低。电子产品加工易于实现主动化，进步生产效力，节俭资料、能源、设备、人力、时光等，降落本钱达30%~。

　　3、分量轻。贴片元件的分量也只有传统插装元件的10%，个别采取电子产品之后，分量减轻60%~80%。

　　4、坚固性高，抗振才干强。

　　5、高频特点好，减少了电磁跟射频烦扰。

　　6、焊点缺点率低。

　　电子产品基本工艺形成因素包含:丝印(或点胶)、贴装(固化)、sp

　　I、回流焊接、荡涤、检测、返修。

　　1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于电子产品生产线的前端。

　　2、点胶:它是将胶水滴到板的固定位置上，其重要作用是将元器件固定到板上。所用设备为点胶机，位于电子产品生产线的前端或检测设备的后面。

　　3、贴装:其作用是将名义组装元器件正确装置到的固定位置上。所用设备为电子产品，位于电子产品生产线中丝印机的后面。

　　4、固化:其作用是将贴片胶熔化，从而使名义组装元器件与板坚固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于电子产品生产线中电子产品的后面。

　　5、SPI:用于印刷机之后，对焊锡印刷的品质检查及对印刷工艺的验证跟把持。

　　6、回流焊接:其作用是将焊膏熔化，使名义组装元器件与板坚固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于电子产品生产线中电子产品的后面。

　　7、荡涤:其作用是将组装好的板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为荡涤机，位置可能不固定，可能在线，也可不在线。

　　8、检测:其作用是对组装好的板进行焊接品质跟装配品质的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功能测试仪等。位置依据检测的须要，可能配置在生产线适合的处所。

　　9、返修:其作用是对检测呈现故障的板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。