随着技巧的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在电子产品加工中采取的电子元器件也在一直变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给取代。如何……随着技巧的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在电子产品加工中采取的电子元器件也在一直变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给取代。如何保障焊点品质成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的品质与坚固性决定了电子产品的品质。也就是说，在生产进程中，电子产品的品质表示为焊点的品质。 目前，在电子行业中，诚然无铅焊料的研究获得很大进展，在世界范畴内已开端推广利用，而且环保问题也受到人们的普遍关注，采取Sn-Pb焊料合金的软钎焊技巧当初仍然是电子电路的重要连接技巧。良好的焊点应当是在设备的利用寿命周期内，其机械跟电气机能都不产生生效。其外观表示为：（1） 完全而平滑光亮的名义；（2） 恰当的焊料量跟焊料完全笼罩焊盘跟引线的焊接部位，元件高度适中； （3） 良好的润湿性；焊接点的边沿应当较薄，焊料与焊盘名义的润湿角以300以下为好 ，不超过600。电子产品加工外观检查内容：（1）元件有无漏掉；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊起因比较庞杂。　　一、虚焊的判断1。采取在线测试仪设备进行考试。2、目视或AOI考试。当发明焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 旁边有断缝，或焊锡名义呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起留神了，即便略微的景象也会造成隐患，应破即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多上同一位置的焊点都有问题，如只是个别上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等起因，如在很多上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

　　二、虚焊的起因及解决1。焊盘设计有缺点。焊盘存在通孔是设计的一大缺点，不到万不得以，不要利用，通孔会使焊锡消散造成焊料不足；焊盘间距、面积也须要标准匹配，否则应尽早更正设计。2。板有氧化景象，即焊盘发乌不亮。如有氧化景象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。板受潮，如猜忌可放在干燥箱内烘干。板有油渍、汗渍等沾染，此时要用无水乙醇荡涤清洁。3。印过焊膏的，焊膏被刮、蹭，使相干焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4。SMD（表贴元器件）品质不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的起因。 （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的电子产品回流焊再加上利用腐化性较弱的免荡涤焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时利用。同理，氧化的焊膏也不能利用。 （2）多条腿的名义贴装元件，其腿渺小，在外力的作用下易变形，一旦变形，判断会产生虚焊或缺焊的景象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。