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电子产品加工应该怎样进行分类
来源：云更新 时间：2021/10/22 9:15:14 次数：
今天的电路板都像高精度、小型化发展一样，以往利用的穿孔插件组件始终难以实现组件的装置，特别是大型、高集成度的I
C、电子产品名义装置组件都必须利用才干满意生产请求。今天我想介绍一下电子产品加工的分类有哪些
1。单面组装只有名义装置。
工艺:丝网印刷焊膏=放置元件>回流焊。
2，只有名义装置双面组装。
程序:丝网印刷焊膏=>装置组件=>回流焊=>反向焊=>丝网印刷焊膏=>装置组件=>回流焊
3。利用名义装置部件跟穿孔部件的单面或双面组件。
程序:丝网印刷膏(顶部)=>装置组件=>回流焊=>背面=>滴落(底部)=>装置组件=>干燥组件=>背面=>插入组件=>波峰焊
4。顶部名义是穿孔的，底部是名义装置的。
工艺:滴注(打印)胶=装置元件>干胶>反转=>插入元件>波峰焊接。
本文介绍了电子产品装置的分类。在电子产品装置进程中，须要依据不同的机能请求抉择适合的电子产品装置方法，减少人力跟本钱。
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