不一样封裝移位起因区别，某些普遍的起因分析以下：　　（1）、再流电焊焊接炉风力很大（关键造成在BTU火炉上，……不一样封裝移位起因区别，某些普遍的起因分析以下：（1）、再流电焊焊接炉风力很大（关键造成在BTU火炉上，小、高元器件随便造成移位）。（2）、传送滑轨震动、电子设备传送姿势（偏重的元器件）（3）、焊盘设计方案不正确称。（4）、大规格焊盘托起（SOT143）。（5）、脚位少、跨度很大的元器件，随便被焊锡丝为名支撑力拉斜。对该类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗通风的包容务必低于元器件脚位总宽加0。3mm。（6）、元器件两边规格尺寸不一样。（7）、元器件承受力不均匀，如封裝体反湿润推动力、定位孔或设备槽跑位。（8）、边上有随便造成排气管的元器件，如贴片电解电容等。（9）、某些活力强的焊膏不随便造成移位。（10）、只要是很有可能造成破牌的要素，都是会造成移位。对于实际起因解决。由于再流电焊焊接时，元器件表明吞没情况。倘若需要准分辨位，理应搞好下列工作中：（1）、焊膏包装印刷务必恰当且钢网开窗通风规格不可以比元器件脚位宽0。1mm之上。（2）、公平地设计方案焊盘与设备部位，便于很有可能使元器件积校正。（3）、设计方案时，零部件与之的相互配合间隙适当变大。