我们在电子产品生产加工住所情况下常常会遇到一些难题，有一些难题很有可能会立即对电子产品的质量造成危害，根据顾客反映，电子产品生产加工的时候会呈现上锡不饱满的状况，这个时候我们无须惶恐不安，只需要分析它呈现这类状况的原因以后再开展解决就可以了。

　　电子产品生产加工点焊上锡不饱满的关键原因:

　　1、焊锡膏中助焊剂的湿润功能不太好，不可以做到非常好的上锡的要求;

　　2、焊锡膏中助焊剂的活力不足，不可以完成除去焊层或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;

　　3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，随便呈现裂缝;

　　4、焊层或SMD电焊焊接位有较重特大空气氧化景色，危害上锡不良影响;

　　5、点焊位置焊膏量不足，造成 上锡不饱满，呈现空缺;

　　6、倘若呈现部分点焊上锡不饱满，原因可能是助焊膏在运用前无法充足拌和，助焊剂跟锡粉不可以充足结合;

　　7、在过回流焊炉时加热岁月太长或加热溫度过高，导致了焊锡膏中助焊剂活力起效;

　　针对电子产品生产加工上锡不饱满的原因是啥，就详细介绍到这儿。在电子产品生产加工中遇到上锡不饱满的情况下，很有可能根据之上是多少点开展分析查验，一概而论，处理上锡不饱满难题，防止呈现损毁，提升成本。靖邦高新科技也将持续改善加工工艺，为顾客提供高质量的电子产品生产加工。