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电子产品导致焊锡膏不足的主要因素有什么
来源：云更新 时间：2021/8/14 9:13:33 次数：
电子设备造成 焊锡膏不够的关键要素有下列是多少点。1、印刷机工作中时，不己时填补提升焊锡膏。 2、焊锡膏品行异常，在其中混有肿块等异物。
3、之前未用完的焊锡膏早已到期，被二次……
电子设备造成 焊锡膏不够的关键要素有下列是多少点：
1、印刷机工作中时，不己时填补提升焊锡膏。
2、焊锡膏品行异常，在其中混有肿块等异物。
3、之前未用完的焊锡膏早已到期，被二次运用。
4、线路板质量难题，焊层上面有不背眼的笼罩着物，比如被印在焊层上的阻焊剂(绿油)。
5、线路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。
6、焊锡膏漏印网板厚薄不匀称。
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有染上物(如周转材料、网板擦拭布、环境质量中吞没的异物等)。
8、焊锡膏刮板毁坏、网板毁坏。
9、焊锡膏刮板的工作压力、视角、速率及其出模速率等机器设备基本参数不宜。
10焊锡膏包装印刷完成后，由于人为失误不小心被磕掉。
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