电子产品依照不同的组装类型跟方法可分为全名义、单面、双面、组装、混装，两个彼此组合共有6种方法，并且这些组装的方法跟工艺都由组件的类型、元器件品种跟设备前提所决定，然而雷同品种的组件其组装方法也是各有不同。

　　依据组装产品的具体要乞降组装设备的前提抉择适合的组装方法，是、低本钱组装生产的基本，也是电子产品工艺设计的重要内容。

　　一、单面混淆组装方法:

　　单面混淆组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方法均采取单面跟波峰焊接(现个别采取双波峰焊)工艺，具体有两种组装方法。

　　1、先贴法:即在的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

　　2、后贴法:后贴法是先在的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

　　二、双面混淆组装方法:

　　双面混淆组装即SMC/SMD跟THC可混淆散布在的同一面，同时，SMC/SMD也可散布在的双面。双面混淆组装采取双面、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方法中也有先贴还是后贴SMC/SMD的差别，个别依据SMC/SMD的类型跟的大小公道抉择，通常采取先贴法较多。该类组装常用两种组装方法:

　　1、SMC/SMD跟FHC同侧方法:SMC/SMD跟THC同在的一侧。

　　2、SMC/SMD跟iFHC不同侧方法:把名义组装集成芯片(SMIC)跟THC放在的A面，而把SMC跟小外形晶体管(SOT)放在B面。

　　这类组装方法因为在的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以名义组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相称高。

　　三、全名义组装方法

　　全名义组装意思是在上只有SMC/SMD而无THC。因为目前元器件还未完全实现电子产品化，实际利用中这种组装情势未几。这一类组装方法个别是在细线图形的或陶瓷基板上，采取细间距器件跟再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方法:

　　1、单面名义组装方法:采取单面在单面组装SMC/SMD。

　　2、双面名义组装方法:采取双面在两面组装，SMC/SMD，组装密度更高。